国芯科技（688262）6月5日公告，公司研发的第一代汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片产品“CCL1600B”近日于企业内部测试成功。国芯科技同时在微信公众号上表示，这标志着国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片研发成功。
国芯科技（688262）6月5日公告，公司研发的第一代汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片产品“CCL1600B”近日于企业内部测试成功。国芯科技同时在微信公众号上表示，这标志着国内首款汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片研发成功。
据公告，公司成功研发的CCL1600B芯片产品是基于公司高压混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，该款新产品在芯片资源和配置上跟国内多家一线汽车厂商做了深入沟通和调研，能够完全满足这些厂商在安全气囊领域的应用需求，封装形式为TQFP128epad，型号分为CCL1600B1L4（不带CAN功能）和CCL1600B2L4（带CAN功能），可实现对国外产品如博世CG90X系列以及ST（意法半导体）的L9679系列相应产品的替代。
芯片提供多达16路安全气囊点火回路，6路PSI5传感器接口，10路电阻或霍尔元件检测通路，2路高压PWM输出接口，具有增强的安全检测和自动诊断功能，芯片还配置了功能强大的电源系统，一颗芯片就解决了ECU（电子控制单元）内部其他芯片的供电问题，同时还集成了一路CAN物理接口（CCL1600B2L4型号支持）。CCL1600B芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，有望为解决我国汽车产业“缺芯”问题做出贡献。
据华经产业研究院报告，2021年，随着全世界汽车市场小幅度回暖，整体汽车被动安全市场规模有所增长，预计2025年全世界汽车销量将达到9500万辆，整体汽车被动安全市场规模将达到280亿美元左右,2021-2025年均复合增长率CAGR达2.87%。根据奥托立夫年报数据，2019年全球安全气囊需求约为3.69亿个。ACU点火驱动芯片供应商目前以博世和ST(意法半导体)为主，占据垄断地位，2021-2022年，在全世界汽车电子缺芯的大背景下，安全气囊点火芯片严重缺货，市场上单颗点火芯片被炒作到数百元，甚至直接引发各个主机厂车辆严重减产，直接威胁到了汽车供应链安全。以一辆汽车需配备一个安全气囊ACU计算，安全气囊用点火芯片和控制MCU的市场总容量约1亿套。
公告表示，公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，并采用和国内头部车企协同创新的合作方式，产品研究开发阶段就受到国内汽车整机厂商的关注和开发支持，该款新产品的研发成功可实现对目前在国内该领域占据主导地位的国外相应产品的替代，有利于打破国外垄断。该款新产品的研发成功也进一步丰富了公司的汽车电子产品线，有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极影响。
自2010年率先启动研发车规MCU以来，国芯科技在车身和网关控制芯片、域控制芯片、动力总成芯片、车联网安全芯片等汽车电子MCU产品领域已经批量出货，2022年已经实现超过400万颗的汽车电子MCU产品的出货，特别是在汽车安全气囊控制器产品上已有超过150万颗MCU获得装车应用。
此次点火驱动芯片CCL1600B的研发成功，再次加强了国芯科技在汽车安全气囊ACU整体方案上布局和实力。
据公司介绍，从上述公司安全气囊ECU方案看出，国芯科技CCFC2011BC/CCFC2012BC MCU+CCL1600B点火芯片，能够完全满足不同性能的气囊ECU主控需求，方案集成了与主机通信、电源管理、传感器通信、运算、信息存储和安全防护等功能，具备很强的ACU方案成本竞争力。
国芯科技始终秉持以自主创新发展为引领，从产品的研发、生产及质量、销售、技术上的支持等每个方面，构建科学、严谨、敏捷的先进管理体系，为客户提供存在竞争力的汽车电子芯片，力争成为国内汽车电子芯片的头部供应商，为中国汽车电子的发展做出积极的贡献。
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